联发科Helio X30发布:10nm工艺,GPU性能较X20提升2.4倍,二季度上市 | MWC 2017

互联网 2017-03-15

联发科Helio X30发布:10nm工艺,GPU性能较X20提升2.4倍,二季度上市 | MWC 2017

今日(2月27日),联发科在MWC(世界通信大会)上宣布Helio X30开始大规模量产,首款搭载该处理器的终端产品将于二季度上市。

联发科的Helio X30采用三丛十核架构:2.5GHz 双核心ARM Cortex-A73,2.2GHz四核心ARM Cortex-A53,1.9GHz四核心ARMCortex A35 。相较联发科技X20,X30性能提升35%,功耗降低50%。

制程方面,X30采用了台积电的10纳米制造工艺,相较16纳米产品,性能提升22%,功耗下降40%。

GPU方面,X30采用了Imagination定制的PowerVR 7XTP-MP4,主频为800MHz,最高支持3840 x 2160的屏幕分辨率。与X20相比,功耗降低60%,性能提升2.4倍。

拍照方面,X30内置两颗14位的ISP(图像信号处理器),支持1600万+1600万像素的双摄像头,而且还可以同时实现wide+zoom功能。

基带方面,X30的基带为4G LTE-Advanced全模调制解调器。上行链路支持三载波聚合 (450MBit/s,Cat.10),下行链路支持双载波聚合 (150MBit/s)。

内存方面,X30最高支持8GB的 LPDDR4X 1866MHz内存,存储芯片支持UFS 2.1。

除此以外,联发科X30还对最近火热的人工智能应用进行了优化,其深度学习SDK可以支持Caffe以及Tensorflow两种框架。

此前,联发科的大客户OPPO和vivo已经纷纷转向高通,Helio X30的推出能够顺利冲击被高通占领的中高端市场吗?

via 联发科官网